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ESAM嵌入式安全模块 提供IC卡三表整体解决方案 建设部表具类密钥申请流程
THM3050三表专用非接触读写模块 协助设计智能卡硬件接口电路原理图 建设部IC卡三表检测平台
卡表电子模块 支持表厂开发智能卡表 建设部交通类密钥申请流程
CPU卡表密钥系统 ARTCOS,ISO7816及CPU卡表具培训 建设部密钥管理系统
非接触式CPU卡 协助用户设计卡表技术规范    

卡表银行网络收费系统 提供标准IC卡三表开发资料及配套工具

 公司新闻 被华北电力选定为智能卡表项目ESAM、CPU卡、密钥发卡及售电系统供应商。

2005年10月通过国家商业密码委员会生产资质认证

2005年10月中标山西电力智能卡表项目

2005年10月何中林总裁代表公司给黄石理工学院捐资助学,并与校方达成定向人才输送的协议

2005年11月完成建设部表具ESAM检测平台的开发并顺利实施

2005年12月中标厦门电力公司智能卡表项目

2005年12月通过ISO9001:2000质量管理体系认证

2006年1月成为唯一受建设部委托向全国推广CPU卡表方案及ESAM产品的厂商。

2006年2月 配合天津自来水集团入围表厂研发CPU卡表具并提供密钥发卡系统。

2006年3月中标国家电力河北南网IC卡及表具项目

2006年3月融通高科与清华同方微电子达成非接触读写模块总代理协议

2006年3月何仲林总裁被济南公用事业局邀请,为专家在全国部分城市电子智能水表研讨会上发表演讲

2006年3月:中标国家电力河北南网CPU卡密钥发卡系统、网络售电系统项目并提供ESAM和CPU卡。

2006年3月融通高科与清华同方微电子达成非接触读写模块总代理协议,融通高科将基于TAPYB卡的基础上向卡表用户提供完整的射频卡解决方案。

2006年4月融通高科ESAM产品成功试用尼日利亚国家电力IC卡表项目,踏出了跨出国门的第一步。

2006年5月融通高科与国内知名表厂联合开发成功摩洛哥国家电力密钥发卡系统及售电系统。

2006年5月融通高科与国内知名表厂联合开发成功摩洛哥国家电力密钥发卡系统及售电系统。

2006年6月融通高科研发的COS通过了人民银行PBOC2.0认证。

2006年7月融通高科与国内知名表厂联合开发成功汕头电力密钥发卡系统及售电系统,并提供ESAM和CPU卡,产品进入广东市场。

2006年9月融通高科与国内知名表厂联合开发成功莱州电力密钥发卡系统及售电系统,并提供ESAM和CPU卡,产品进入山东市场。

2006年11月融通高科与国内知名表厂联合开发成功内蒙自治区电力CPU卡表密钥发卡系统,并提供ESAM和CPU卡。

2006年12月融通高科成立硬件部,为水表、燃气表、暖气表行业提供卡表电路板或主控芯片,在表具行业开辟了出ESAM和CPU卡外的第二市场。

2007年1月融通高科与国内知名表厂联合开发成功兰州电力CPU卡表密钥发卡系统,并提供ESAM和CPU卡。

2007年2月公司购买写字楼并喜迁新址,由盈创动力迁至海淀区上地三街9号嘉华大厦F座601。

2007年4月公司《密钥系统》被建设部列为十一五重点推广技术。

2007年5月公司参与制定的北京自来水集团CPU卡表规范正式发布。

2007年7月公司与北京自来水集团联合研发的北京自来水CPU卡表密钥发卡系统通过验收。

2007年8月公司中标陕西省电力CPU卡表密钥发卡系统,并提供ESAM和CPU卡。

2007年8月北京自来水集团举行CPU卡表密钥发行仪式。

2007年9月公司研发的陕西省CPU卡表密钥发卡系统通过了电科院及11个地市的验收。

2007年9月公司ESAM、CPU卡通过了华北电力的测试。

2007年10月公司ESAM、CPU卡通过了安徽省电力的测试。

为水、电、气行业用户提供IC卡表管理方案
配合开发的智能卡表通过建设部检测
设计发卡和密钥管理系统

     支持系统商开发银行端系统

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