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董事长
更新时间:2016-11-09 11:22:56
何中林

融通高科产业集团(北京融通高科科技发展有限公司、北京融通高科微电子科技有限公司、北京融通高科创业投资有限公司、北京世通凌讯科技有限公司等)董事长,工商管理硕士,中国电力科学研究院特聘的资深信息安全专家,国内知名的智能卡、安全芯片、电子标签应用专家,天津一卡通标准鉴定专家组成员,拥有100多项专利、集成电路布图和软件著作权。拥有20多年智能卡的从业经验,10年以上安全芯片创业管理经验。

何中林先生于中国金卡工程元年(1994)投身入智能卡行业,参与筹建了中国第一家合资智能卡厂黄石捷德万达金卡有限公司。

何中林先生2002年创建融通高科,出资并主导制定了建设部IC卡水表、燃气表信息交换安全认证标准,并承担了建设部二代密钥系统的研发,2009年公司又承担了国家电网密钥系统的研发,他是唯一承担过两大部委密钥管理系统的民营企业家。

何中林先生是提出CPU卡、ESAM安全模块在智能水电气表应用理论的第一人,他坚持实业报国的理想,力推国密算法在水电气计量仪表中的应用,保护了水电气国家经济敏感数据的安全,并发明了一系列的专利,解决了智能仪表的支付和信息交互的安全问题,他是第一个将国家商业密码算法大规模(亿级)实用到智能仪表中的人,为中国智能仪表信息安全做出了重大贡献,是中国CPU卡计量仪表的创始人,是无磁唤醒射频仪表的发明人,是推动中国智能仪表大规模应用的奠基人。

何中林先生在投资领域卓有成就,通过创业积累了丰富的企业发展和管理经验,拥有良好的企业价值判断和投资经验。在产业链投资上成功收购了北京世通凌讯科技有限公司、分拆成立了北京融通高科微电子科技有限公司,持股普惠仪表等一批企业,股权投资领域的成功案例包括投资6500万元“信威集团”的股权成功上市,投资7173万元松辽汽车成功上市,即将上市的还包括随锐科技、蓝卫通、中兴派能等一批企业。

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